技术参数

表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜, 沉银

常选用基材:FR4,CEM3,CEM1

层数：2-8

最大加工尺寸： 20inch*24inch      500mm*600mm

最小成品板厚： 12 mil   0.30 mm   2 L

24 mil   0.60 mm   4 L

  48 mil   1.20 mm   6 L

  64 mil   1.60 mm   8 L

最小板厚（内层）： 12 mil    0.30 mm

最大成品板厚： 120mil   3.00mm

最大纵横比率：     8：1      8：1

最小SMD间距：4 mil     0.1mm

最小孔径：8 mil  0.2mm

最小线宽、线距：4mil   0.1mm

多层板层间对准度：± 3 mil   ±0.075mm

外形精确度：± 4 mil   ±0.1m

最大铜箔厚度：3OZ  

阻抗控制：10％

盲埋孔：Y