技術參數

表面處理：鍍金，噴錫，沉錫，沉金，OSP裸銅, 沉銀

常選用基材:FR4,CEM3,CEM1

層數：2-8

最大加工尺寸： 20inch*24inch      500mm*600mm

最小成品板厚： 12 mil   0.30 mm   2 L

24 mil   0.60 mm   4 L

  48 mil   1.20 mm   6 L

  64 mil   1.60 mm   8 L

最小板厚（內層）： 12 mil    0.30 mm

最大成品板厚： 120mil   3.00mm

最大縱橫比率：     8：1      8：1

最小SMD間距：4 mil     0.1mm

最小孔徑：8 mil  0.2mm

最小線寬、線距：4mil   0.1mm

多層板層間對準度：± 3 mil   ±0.075mm

外形精確度：± 4 mil   ±0.1m

最大銅箔厚度：3OZ  

阻抗控制：10％

盲埋孔：Y